ショップの保証付き（７日間ですが）で出ていたｄ３３０ＳＴです。
しばらく出展が少なかったんですけどここのところ大量に出てきてますね。

保証付きの割には安かったなと思いましたが、．．．．．．．しっかりパンク板でした。
 

電源部は後期の対策品でルビコンから松下ものに変わっています。
 

今回はＴＥＡＰＯの１０００μｆ/６．３Ｖが膨れてますね。
まあ動作は確かにＯＫですし、１週間くらいは十分持つでしょうけど．．．．。
 

都合１０本使われており、内４本に膨れが出ていますけど、１０本とも交換します。

もう一枚は出品案内でパンクありと記載されていたものです。
こちらは正真正銘のパンク板．．．．なんですが、状況は保証品と同じですね。
まあメモリ−とかＨＤＤがない分安いかなってところですけど、実際はあまり変わらないんですね。
 

同じＲＥＶのものらしく、こちらも電源部は問題ありません。
 

１０００μｆ/６．３Ｖはこちらの方も同じく４本の膨れですね。
 

ＰＣＩ部は１本だけのようです。
 

マザ−の角が割れていました。
こちらはＣＰＵのグリスも拭かれていたので一度マザ−をはずしたのかもしれませんね。
ちょうど電源線が１本通っていましたが、切れてはいませんでした。
 

細いパタ−ンの無い部分なのでたぶん大丈夫でしょうけど．．．。

交換は三洋ＷＧ１２００μｆ/６．３Ｖを使いました。
それぞれ１０本の交換で完了です。
ＣＰＵ付けてメモリ−とＨＤＤを足して組み上げます。ＢＩＯＳは２台ともＯＫですね。
 

今回は切り替え機を使い２台まとめてＯＳインスト−ルしました。
それぞれリカバリ−からXPｐｒｏを入れました。

ＢＩＯＳはファン回転数の設定可能なＶ２．４０でした。
 

ＣＰＵはセレ２．４Ｇです。
 

ｄ５３０ＳＦと同じく８６５Ｇ＋ＩＣＨ５になります。
 

ＷＤ８００で。
 

ＦＳＢ１００／メモリ−１３３ですからあまり数値も期待できませんが。
 

実際普通の用途ならＰ４の高クロックは不要だとは思うんですけど。
ＷＤ８００のＲ／Ｗは優秀ですね。
 

ファン回転レベルは２にしてますが、１でも十分そうです。
静かに使うんならこのあたりのＣＰＵで組んでおいた方が良いでしょう。
 

ＤＥＶＩＣＥ認識も問題ありません。
 

２００８年日付で更新ＢＩＯＳがありましたのでＷｉｎ上での更新プログラムを使います。
 

まあ微細な変更なんでしょうけど。
 

ひとまずかけておきます。

２台目もほほ同じ構成にしてますので．．．。

ＢＩＯＳはＢＥＮＣＨ前に更新しました。
 

こちらもセレ２．４Ｃです。
 

ＨＤＤはＨＩＴＡＣＨＩの８０ＧＢを入れました。
 

大体同じですね。
 

メモリ−はＨｐ純正のＰＣ２７００−２５６ＭＢを２枚です。
 

角の割れが気になりましたがオンボ−ドデバイスに関しては問題ないようです。

結局保証があっても無くても同じでしたね。

9.02.06　更新